日月光半導體（ASE）推出 「2026 菁英培育獎學金計畫」，旨在培育半導體領域的優秀碩士人才。

我們誠摯邀請貴單位協助轉知、宣傳給相關科系碩士(理工/資訊/自然科學)等領域在學生，讓更多同學了解這個難得的學習與職涯機會。

計畫重點特色如下，敬請撥冗參閱：

 計畫特色

        碩士在學期間就能卡位半導體工程師職涯
        獎學金最高 31 萬元
        可同時申請研發替代役，一次完成讀書、工作與兵役規劃

 培育方向

製程工程｜研發工程｜資訊工程｜自動化工程

 申請對象

        日間部碩士在學生
        工程／理工／資訊／自然科學相關科系

 獎學金說明

        在學期間可領 21 萬元
        碩一新生若符合早鳥資格，再加碼 10 萬元

 最高可領 31 萬元

 計畫優勢

        在學即可面試，畢業後直接就業
        讀書＋工作＋兵役一次搞定
        履約年限合併計算，僅需 2 年

 申請方式

1.        至 104 人力銀行 投遞「菁英培育獎學金」職缺
2.        填寫問卷資料快速匹配媒合
3.   上傳指定文件完成申請

 聯絡窗口

        韓小姐
        電話：07-361-7131 分機 83093
        Email：asekh_recruiting_EDU@aseglobal.com

 提醒：名額有限，碩一新生若及早報名，即可取得早鳥資格加碼 10 萬元！

日月光半導體 ASE 敬邀貴單位協助公告於系辦、系網及相關社群，讓有興趣的同學把握此次寶貴機會。

感謝您的協助與支持！

 宣傳海報

申請方式

報名表連結 : https://www.surveycake.com/s/oZoKK

104職缺連結 : https://www.104.com.tw/job/7amkh?jobsource=bing